時間:2025-06-23 10:56
來源:中國固廢網(wǎng)
近日,北京中科潤宇環(huán)保科技股份有限公司(簡稱:中科環(huán)保)發(fā)布公告稱,中科環(huán)保擬發(fā)行規(guī)模不超過人民幣 20 億元的公司債券。
本次公開發(fā)行公司債券按照一般公司債券注冊。發(fā)行階段的具體品種,根據(jù)募集資金用途及專項品種發(fā)行政策等情況確定發(fā)行一般公司債券或綠色公司債券(含碳中和債)及科技創(chuàng)新公司債券等專項品種公司債券。
本次公開發(fā)行公司債券按照不超過?10?年期(含?10?年期)進行注冊。發(fā)行階段,根據(jù)公司資金需求情況和市場情況,確定選擇發(fā)行單一期限品種或多種期限的混合品種。
本次注冊公司債券規(guī)模為不超過人民幣?20?億元(含?20?億元)。發(fā)行階段的每期具體發(fā)行規(guī)模,根據(jù)公司的資金需求情況和市場情況決定,可以選擇一次性完成發(fā)行或分期發(fā)行。
本次注冊階段公司債券的募集資金擬用于償還公司債務(wù)、補充流動資金、固定資產(chǎn)投資、股權(quán)投資、基金出資及適用的法律法規(guī)允許的其他用途。
編輯:趙凡
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